Βαλβίδες πεταλούδας απομόνωσης – πνευματικές

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/ANSI150; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/ANSI150; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/ANSI150; μονοενεργός ενεργοποιητής; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; για λειαντικά μέσα (π.χ. άμμος, τσιμέντο κ.λπ.); Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4016; Μανσέτα NBR καρβοξυλιωμένο; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/ANSI150; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+100°C; Εύρος πίεσης 0...6bar

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; για λειαντικά μέσα (π.χ. άμμος, τσιμέντο κ.λπ.); Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4016; Μανσέτα NBR καρβοξυλιωμένο; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/ANSI150; μονοενεργός ενεργοποιητής; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+100°C; Εύρος πίεσης 0...6bar

Φλαντζωτή εκτέλεση; Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Φλαντζωτή εκτέλεση; Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; μονοενεργός ενεργοποιητής; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Φλαντζωτή εκτέλεση; Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Φλαντζωτή εκτέλεση; Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα GGG40 εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4016; Μανσέτα EPDM; μονοενεργός ενεργοποιητής; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+130°C; Εύρος πίεσης 0...10bar

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); διπλά έκκεντρος; Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα Χάλυβας εποξειδικά επικαλυμμένο; Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4542; Έδρα Inconel 625; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/25/ANSI150; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+425°C; Εύρος πίεσης 0...25bar

Εκτέλεση μεταξύ φλαντζών (wafer); διπλά έκκεντρος; Μήκος κατασκευής σύμφωνα με EN558−1R20; Περίβλημα, Δίσκος 1.4408; Άξονας 1.4542; Έδρα Inconel 625; Ονομαστική πίεση φλάντζας PN10/16/25/ANSI150; ενεργοποιητής διπλής ενέργειας; Πιλοτική πίεση 5,5...8bar; Θερμοκρασία μέσου -10...+425°C; Εύρος πίεσης 0...25bar